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切割
激光装备是中国制造业转型升级的重要产业基础。华工激光的每台激光装备都是智能化技术和系统的高度集成，可实现自动化及柔性化加工。
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焊接
激光技术在智能化集成、智能化解决方案方面具有先天优势。早在2008年，华工激光就已经开拓自动化产线业务，多个项目已顺利安装和实施。如上海通用汽车武汉分公司的新工厂配备了先进水平的工艺设备及高标准环保设施，仅车身车间即拥有452台机器人，自动化率高达97%。
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打标
经过四十余年的技术积累与应用工艺开发，华工激光已形成从激光芯片、激光器再到智能制造全产业链格局，实现了更加高效“智能化”生产与制造。华工法利莱一直专注于切割焊接行业技术发展，向全球提供高品质的激光切焊设备、等离子切割设备及完善的技术服务，涉及工程机械、汽车制造、钣金加工、健身器材、机床、机车、石油机械、农机、纺机、粮机、电器、电梯等应用领域。
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产品中心视频解决方案
学校创客教育
科创教育激光切割机直接把学生的画作打印成能够使用的物品，打破了传统教学形式，帮助我们突破了瓶颈期，和同行拉开差距，让学生更热爱美术，家长更加认可我们了！
加工材料
近年来芯片产业的快速发展，高集成度和高性能的半导体芯片需求不断增长。半导体产业链主要集中在硅片制备、晶圆制造、封装测试环节，目前制程中的高端设备多依赖进口，导致产品成本居高不下，半导体零部件生产商亟待替代进口、并达到行业领先水准的国产化设备。 随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统刀轮切割有一定的局限性，它直接作用在减薄后的晶圆上，会产生较大的热影响和切割缺陷，如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等缺陷，因此，需要采用加工热影响小、加工精度和效率高的激光工艺。 此外，在40nm以下的高端Low-k晶圆加工中，采用传统砂轮切割工艺也很难加工，而超快激光极高的峰值功率，是一种先进的非接触式、“冷” 加工工艺，能将Low-k层瞬间汽化，没有中间过程，从而极大的减少热影响区，达到去除效果，再通过砂轮或者激光方式进行晶圆的切割。 华工激光全面布局半导体行业，为您提供涵盖半导体晶圆后道工艺制程的解决方案和行业专机，如晶圆激光退火、晶圆解键合、晶圆切割、晶圆标刻等多种激光应用技术，满足半导体企业的不同需求。
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